[发明专利]用于将压力施加到结构上的施加器系统有效
| 申请号： | 201810123000.9 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108394115B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | M.H.霍克迈尔;Y.郑;J.D.波拉克;S.辛哈 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B30B1/00 | 分类号： | B30B1/00;B21D26/021 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周心志;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于将压力施加到结构上的施加器系统。其中，一种用于将压力施加到复合结构(601)上的施加器组件(602)包括外部框架(614)、大致设置在外部框架(614)内的施加器壳(610)，以及大致设置在施加器壳(610)内的施加器(612)。施加器壳(610)包括第一膜(616)和设置在第一膜(616)内的第一堵塞材料(618)。施加器(612)包括第二膜(622)和设置在所述第二膜(622)内的第二堵塞材料(624)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 压力 施加 结构 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于将压力施加到复合结构上的施加器组件，所述施加器组件包括：外部框架；大致设置在所述外部框架内的施加器壳，所述施加器壳包括：第一膜；和设置在所述第一膜内的第一堵塞材料；以及大致设置在所述施加器壳内的施加器，所述施加器包括：第二膜；和设置在所述第二膜内的第二堵塞材料。
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