[发明专利]基于超材料的介质集成悬置线结构有效
| 申请号： | 201810123214.6 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108365316B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 牟首先;张轲;马凯学;王勇强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12;H01P3/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于超材料的介质集成悬置线结构，包括介质集成悬置线平台，所述介质集成悬置线平台包括自上而下重叠设置的六层电路板，每层电路板包括上下两面金属层及设置在上下两面金属层之间的介质层，其中，第二层和第五层电路板上设置有空气腔，第四层电路板上设置有超材料结构，所述超材料结构包括两端部和连接在两端部之间的连接部，所述连接部的截面积小于端部的截面积。其将超材料结构引入介质集成悬置线结构中，有效减小电路尺寸，实现电路小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 材料 介质 集成 悬置 结构 | ||
【主权项】：
1.基于超材料的介质集成悬置线结构，包括介质集成悬置线平台，所述介质集成悬置线平台包括自上而下重叠设置的六层电路板，每层电路板包括上下两面金属层及设置在上下两面金属层之间的介质层，其中，第二层和第五层电路板上设置有空气腔，其特征在于，第四层电路板上设置有超材料结构，所述超材料结构包括设置在第四层电路板两面的端部和连接在两端部之间的连接部，所述连接部的截面积小于端部的截面积，所述连接部设置有连接两端部的金属通孔。
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