[发明专利]抗高温时效高强度无铅焊锡在审
申请号: | 201810124342.2 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN108406158A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 杜俊德 | 申请(专利权)人: | 弘硕科技(宁波)有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李欣;石磊 |
地址: | 315807 浙江省宁波市北仑区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种抗高温时效高强度无铅焊锡,以该无铅焊锡的总重量为100wt%计,该无铅焊锡包含:3~5wt%的银;0.2~0.8wt%的铜;0.5~20wt%的铋;0.005~0.06wt%的镍;0.005~0.02wt%的锗;0.0002~0.5wt%的锌;及余量为锡。本发明通过上述各元素的适当添加比例所形成的创新材料组成,可提升并且维持时效后该无铅焊锡的材料强度、硬度、抗银针成形能力,同时提升接口强度与抗氧化性,并使该无铅焊锡可适用于晶圆级封装。 | ||
搜索关键词: | 无铅焊锡 抗高温 晶圆级封装 成形能力 创新材料 抗氧化性 银针 | ||
【主权项】:
1.一种抗高温时效高强度无铅焊锡,其特征在于,以该抗高温时效高强度无铅焊锡的总重量为100wt%计,该抗高温时效高强度无铅焊锡包含:3~5wt%的银;0.2~0.8wt%的铜;0.5‑20wt%的铋;0.005~0.06wt%的镍;0.005~0.02wt%的锗;0.0002~0.5wt%的锌;及余量为锡。
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