[发明专利]金手指加工定位方法、装置以及金手指加工设备有效

专利信息
申请号: 201810125087.3 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN108363358B 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 李冲;靳文凯;林楚涛;李艳国 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
主分类号: G05B19/402 分类号: G05B19/402
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 陈金普
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种金手指加工定位方法、装置以及金手指加工设备,其中方法包括:获取金手指加工文件;金手指加工文件包含金手指加工路径以及至少三个预设虚拟坐标;在检测到待加工金手指时,获取坐标选取指令中的加工定位坐标;在验证加工定位坐标与预设虚拟坐标对应相同时,按照金手指加工路径加工待加工金手指,本发明金手指加工定位方法,不同于传统的在待加工金手指上设计实际的定位点的定位方法,通过在金手指加工文件中写入预设虚拟坐标,并比对预设虚拟坐标与加工定位坐标来对待加工金手指进行精确定位,避免了传统因在待加工金手指上设计实际的定位点而对待加工金手指造成严重偏移的缺陷,从而提升了出产的金手指的质量。
搜索关键词: 手指 加工 定位 方法 装置 以及 设备
【主权项】:
1.一种金手指加工定位方法,其特征在于,包括以下步骤:获取金手指加工文件;所述金手指加工文件包含金手指加工路径以及至少三个预设虚拟坐标;在检测到待加工金手指时,获取坐标选取指令中的加工定位坐标;在验证所述加工定位坐标与所述预设虚拟坐标对应相同时,按照所述金手指加工路径加工所述待加工金手指。
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