[发明专利]一种促进热量定向传输的相变基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810125609.X | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108206168A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;李宗涛;余彬海;钟桂生;陈凯航;范东强;贾明泽 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种促进热量定向传输的相变基板，包括：两块微结构板、垫圈和液态相变工质；微结构板的单侧表面具有两层毛细结构，两块微结构板具有毛细结构的表面相对而置，垫圈位于两块微结构板中间，两块微结构板和垫圈紧密贴合连接，内部形成空腔，空腔内填充有液态相变工质；还包括用于往空腔内填充液态相变工质的注液管。第一层毛细结构为微沟槽，第二层毛细结构为微斜孔，两层毛细结构相邻设置且尺寸数量级相同。该相变基板内部的毛细结构对液态相变工质具有不对称毛细力，可有效地驱动冷凝液回流，解决高密度封装电子功率器件的热控制问题。还涉及一种促进热量定向传输的相变基板的制作方法。属于电子器件散热产品领域。 | ||
| 搜索关键词： | 毛细结构 微结构 液态相变工质 相变基 定向传输 垫圈 空腔 两层 填充 电子功率器件 内部形成空腔 尺寸数量级 高密度封装 冷凝液回流 表面相对 产品领域 电子器件 紧密贴合 相邻设置 板内部 不对称 侧表面 第一层 毛细力 热控制 微沟槽 有效地 注液管 散热 斜孔 制作 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种促进热量定向传输的相变基板，其特征在于，包括：两块微结构板、垫圈和液态相变工质；微结构板的单侧表面具有两层毛细结构，两块微结构板具有毛细结构的表面相对而置，垫圈位于两块微结构板中间，两块微结构板和垫圈紧密贴合连接，内部形成空腔，空腔内填充有液态相变工质；还包括用于往空腔内填充液态相变工质的注液管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810125609.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水冷散热器
- 下一篇：包含在裸芯边缘处的裸芯接合垫的半导体装置
