[发明专利]一种半导体电阻桥封装结构和工艺有效
| 申请号： | 201810127061.2 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108447840B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 丁隽;马国荣;李保云 | 申请（专利权）人： | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 陈兴强 |
| 地址： | 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体电阻桥封装结构和工艺，该封装为二层结构，包括1颗半导体电阻桥芯片、2片焊片、2个金属电极和1层绝缘粘接层，所述半导体电阻桥芯片的2个引出端设有引出端焊盘；所述引出端焊盘上设有焊料渡涂层，所述电极上刻有芯腔，所述金属电极镀涂有焊料层；所述焊片上镀涂有焊料层；所述半导体电阻桥芯片通过所述绝缘粘接层粘接固定于所述芯腔中，所述焊片上的焊料层与所述引出端焊盘上的焊料渡涂层和所述金属电极上的焊料层焊接在一起。该封装结构为二层结构，封装结构简单，该封装结构的互连电阻更低、抗外界冲击能力更强；利用湿法刻蚀、加热加压焊接工艺替代半导体电阻桥封装中金属引线键合、包封、切割封装工艺，使封装效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电阻 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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