[发明专利]一种测试加载晶圆盒的方法在审
申请号: | 201810127472.1 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN108511357A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 王玉龙;凌俭波;王锦;汤雪飞;吴勇佳 | 申请(专利权)人: | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根;徐颖 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种测试加载晶圆盒的方法,通过将探针台的搁置晶圆盒区域增加到两个,在测试一个晶圆盒里的晶圆时,可以对另一个晶圆盒进行更换动作,不会影响到正在测试的那个晶圆盒;另外测完的晶圆可以在搁置区放置一段时间,一旦需要复测,直接加载这个晶圆盒即可,节省再更换时间。从而达到测试不间断的目的,保证了测试连贯性,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 测试 加载 晶圆 区域增加 生产效率 连贯性 搁置区 探针台 复测 搁置 保证 | ||
【主权项】:
1.一种测试加载晶圆盒的方法,探针台上分测试区域和搁置晶圆盒的区域,晶圆盒从搁置晶圆盒区域内下移到固定位置,并通过里面的机械托盘将晶圆放置到晶圆测试区域内,进行测试,其特征在于,有两个搁置区域A和B,初始两个晶圆盒A和B分别放置在晶圆盒搁置区域A和晶圆盒搁置区域B同时待测;探针台如选择晶圆盒A先进行测试,则晶圆盒A下沉后进入测试区域进行测试,晶圆盒B停留在晶圆盒搁置区域B内,当晶圆盒A里的晶圆全部完成测试后,晶圆盒A放回晶圆盒搁置区域A,晶圆盒搁置区域B内的晶圆盒B进入测试区域进行测试,当工程师确认晶圆盒A测试数据无异常后,移走晶圆盒A,更换晶圆盒C到搁置区域A内待测;当晶圆盒B里的晶圆全部完成测试后,将晶圆盒B放回搁置区域B,等待工程师确认晶圆盒B测试数据,同时直接加载晶圆盒C进入测试区继续测试;一旦工程师发现晶圆盒B测试数据异常,先将当前测试的晶圆盒退出到原来位置,加载之前保留在探针台里的已测晶圆盒进行复测,复测完后继续返回原搁置位置,等待工程确认复测数据,如复测数据与上次测试相同,判断数据无误,如数据有差别,那再次进行第2次复测,直到确定测试数据无误,数据无误后所搁置的区域更换晶圆盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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