[发明专利]PCB板金层喷砂方法有效
| 申请号： | 201810129584.0 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108200733B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张志泉;周红飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市盈通实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板金层喷砂方法，包括如下步骤：1)、将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10～16％的金刚砂喷剂；2)、使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨，直至所述PCB板金层面呈亚金色；3)、使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗，以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍；4)、对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理；本发明PCB板金层喷砂方法，利用金刚砂喷剂对PCB板上的金层进行喷砂打磨，将金面上的刮痕进行磨平处理，由于将金层的金面打磨成亚金色，这样即使在金层上残留有稍许有轻微刮痕，单凭肉眼也很难看出来，提升产品的出货合格率，降低因残次品所带来的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板金层 喷砂 方法 | ||
【主权项】：
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