[发明专利]树脂材料蚀刻处理用组合物有效

专利信息
申请号: 201810130955.7 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN108179402B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 永峰伸吾;北晃治;大塚邦显 申请(专利权)人: 奥野制药工业株式会社
主分类号: C23C18/16 分类号: C23C18/16;C08J7/14;C09K13/00;C09K13/04;C23C18/20;C23C18/24;C23C18/28;C23C18/30;C23C18/32;C23C18/38;C23F1/14;C23F3/02;C25B1/28;C25D5/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴胜周
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种树脂材料蚀刻处理用组合物,所述组合物包含具有0.2mmol/L以上的高锰酸根离子浓度和10mol/L以上的总酸浓度的水溶液,并且所述水溶液满足以下条件(1)至(3)中的至少一个:(1)含有量为1.5mol/L以上的有机磺酸,(2)将二价锰离子摩尔浓度设置为高锰酸根离子摩尔浓度的15倍以上,(3)将无水镁盐的添加量设置为0.1至1mol/L。本发明的蚀刻处理用组合物是不含有六价铬并具有出色的蚀刻性能和良好的浴稳定性的组合物。
搜索关键词: 树脂 材料 蚀刻 处理 组合
【主权项】:
1.一种树脂材料蚀刻处理用组合物,所述组合物包含具有0.2mmol/L以上的高锰酸根离子浓度和10mol/L以上的总酸浓度的水溶液,并且所述水溶液满足以下条件(2):(2)将二价锰离子摩尔浓度设置为高锰酸根离子摩尔浓度的15倍以上,并且其中所述水溶液任选地还满足以下条件(1)至(3)中的至少一个:(1)含有量为1.5mol/L以上的有机磺酸,和(3)将无水镁盐的添加量设置为0.1至1mol/L。
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