[发明专利]一种支架模压球头型LED及其制备方法有效
| 申请号： | 201810133150.8 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108400219B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 唐勇 | 申请（专利权）人： | 永林电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 祝晶 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种支架模压球头型LED及其制备方法，该方案通过采用分离式LED支架，以及铁板的设计，将LED支架成阵列的方式安装在铁板上，在固晶焊线之前，所有LED支架已经分离，当所有工序完成以后，不存在切割过程中的轻微形变，造成金线断裂，导致LED灯珠报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支架 模压 头型 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种支架模压球头型LED，其特征在于，所述支架模压球头型LED包括：LED支架；设置在所述LED支架上端面上，且相互独立的第一导电片和第二导电片；设置在所述LED支架下端面上，且相互独立的第一引脚支架和第二引脚支架；设置在所述LED支架内，将所述第一导电片和所述第一引脚支架相连通的第一通孔；设置在所述LED支架内，将所述第二导电片和所述第二引脚支架相连通的第二通孔；设置在所述第一导电片上的LED发光芯片；设置在所述LED发光芯片和所述第二导电片之间金线；设置在所述LED支架上端面上，将所述第一导电片、所述第二导电片、所述LED发光芯片和所述金线覆盖的胶体；以及固定设置在所述LED支架两端的磁铁。
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