[发明专利]一种含有含能飞片的爆炸箔集成芯片在审
| 申请号： | 201810133178.1 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN110132075A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 朱朋;杨智;付帅;徐聪;陈楷;覃新;张秋;汪柯;叶迎华;沈瑞琪 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | F42C19/08 | 分类号： | F42C19/08;F42B3/12 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 邹伟红 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有含能飞片的爆炸箔集成芯片，爆炸箔集成芯片包括基片、爆炸箔、含能飞片、加速膛和药剂。焊盘、过渡区和爆炸桥箔均设置在基片，且通过过渡区将焊盘和爆炸桥箔连接；基片在集成芯片中作反射背板，使爆炸桥箔电爆所产生的等离子体向上运动剪切聚合物飞片以及推动沉积在聚合物飞片表面含能薄膜运动；本发明与现有技术相比，通过制备过程采用MEMS工艺，爆炸箔起爆系统的集成化程度更高、体积更小，提高了产品的一致性、降低了制备成本；含采用能飞片本身含有金属，不需要额外沉积金属，有利于飞片速度的测试；采用含能飞片层，冲击与热的耦合作用可以增强点火或起爆效应，大幅降低了爆炸箔起爆系统的发火能量。 | ||
| 搜索关键词： | 飞片 爆炸 集成芯片 起爆系统 过渡区 焊盘 等离子体 剪切聚合物 薄膜运动 沉积金属 发火能量 反射背板 向上运动 制备过程 耦合作用 起爆 集成化 聚合物 沉积 电爆 制备 点火 测试 金属 | ||
【主权项】：
1.一种含有含能飞片的爆炸箔集成芯片，其特征在于，所述的含有含能飞片的爆炸箔集成芯片包括基片(1)、爆炸桥箔(4)、含能飞片、加速膛(7)和药剂(8)以及焊盘(2)和过渡区(3)；含能飞片包括聚合物飞片(5)、含能薄膜(6)；所述的焊盘(2)、过渡区(3)和爆炸桥箔(4)均设置在基片(1)，且通过过渡区(3)将焊盘(2)和爆炸桥箔(4)连接；所述的基片(1)在集成芯片中作反射背板，使爆炸桥箔(4)电爆所产生的等离子体向上运动剪切聚合物飞片(5)以及推动沉积在聚合物飞片(5)表面含能薄膜(6)运动；加速膛(7)设置在含能薄膜(6)的表面，药剂(8)设置在加速膛(7)的顶部。
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