[发明专利]基于Al2O3高k介质层的GaSnO薄膜晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201810133252.X | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108336146A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 任锦华;张群;李喜峰;杨建文;林东;李凯文 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L21/34 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于薄膜晶体管制备技术领域,具体为一种基于Al2O3高k介质层的GaxSn1‑xO薄膜晶体管及其制备方法。本发明采用溶液法在硅基片上制备Al2O3高k介质层和GaxSn1‑xO沟道层,源漏电极采用ITO或Al电极,形成具有一定电学功能的底栅结构型TFT器件。本发明将传统的溶液制备Al2O3介质层技术和无铟GaxSn1‑xO双金属氧化物沟道有机结合,实现了高性能的场效应TFT器件,最佳的性能参数为场效应迁移率76.3 cm2V‑1s‑1,饱和迁移率71.6 cm2V‑1s‑1,开关比1.8×107,阈值电压0.67V,亚阈值摆幅76mVdec‑1。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 高k介质层 制备 场效应迁移率 双金属氧化物 制备技术领域 亚阈值摆幅 底栅结构 电学功能 溶液制备 性能参数 有机结合 源漏电极 阈值电压 场效应 传统的 沟道层 硅基片 介质层 开关比 迁移率 溶液法 沟道 饱和 | ||
【主权项】:
1.一种基于Al2O3高k介质层的GaSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:(1) 制备Al2O3前驱体溶液将九水合硝酸铝Al(NO3)3·9H2O溶解于乙二醇单甲醚中,经1h ‑ 5h的搅拌,过滤,形成澄清透明的溶液,其中,Al3+的浓度为0.1Mol ‑ 0.5Mol,所制备得到的溶液置于湿度低于10%RH的手套箱中静置24h ‑ 48h;(2)制备沟道层前驱体溶液将二水合氯化亚锡SnCl2·2H2O溶解在乙二醇单甲醚中,然后加入Ga(NO3)3·xH2O,其摩尔浓度比为Ga:Sn=0.1 ‑ 0.3,经1h ‑ 5h搅拌,形成澄清透明的溶液,搅拌温度为25℃ ‑ 60℃,总浓度为0.1Mol ‑ 0.3Mol;(3)制备GaSnO薄膜晶体管将步骤(1)制备的Al2O3前驱体溶液旋转涂覆于清洗好的p型硅基片上,经过热处理,形成致密的Al2O3介质层;将步骤(2)制备的GaSnO前驱体溶液旋转涂覆于Al2O3介质层上,经过热处理,形成致密的GaSnO沟道层,最后在沟道层表面沉积ITO或Al电极。
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