[发明专利]一种焊缝加强型搅拌摩擦焊方法在审

专利信息
申请号: 201810135171.3 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN108326413A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 任大鑫;赵坤民;刘黎明;曾凡宇;宋刚;常颖 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/24
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 李馨
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种焊缝加强型搅拌摩擦焊方法,其特征在于包括如下步骤:板材处理及对接:先将待焊板材表面进行清洗和去氧化膜处理,将两块或两块以上的待焊板材依次进行对接;焊接准备:根据不同的焊接需求,在待焊板材的上表面和/或下表面同时/分别设置添加板材并与所述待焊板材固定限位,其中,所述添加板材与所述待焊板材为同质、或异质的金属板材,且所述添加板材的厚度根据所述待焊板材的强度设定;焊接:设定焊接所需的参数,采用单轴肩或双轴肩搅拌摩擦焊头对待焊板材以及添加板材同时进行施焊,焊后得到加强型的搅拌摩擦焊接头。本发明有效提高了焊接强度,满足结构件设计需求,强化异质金属焊接性能。
搜索关键词: 焊接 搅拌摩擦焊 焊缝 搅拌摩擦焊接头 异质金属焊接 板材表面 固定限位 搅拌摩擦 金属板材 强度设定 去氧化膜 单轴肩 结构件 上表面 下表面 焊头 双轴 同质 异质 清洗
【主权项】:
1.一种焊缝加强型搅拌摩擦焊方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、板材处理及对接:先将待焊板材表面进行清洗和去氧化膜处理,将两块或两块以上的待焊板材依次进行对接;S2、焊接准备:根据不同的焊接需求,在待焊板材的上表面和/或下表面同时/分别设置添加板材并与所述待焊板材固定限位,其中,所述添加板材与所述待焊板材为同质、或异质的金属板材,且所述添加板材的厚度根据所述待焊板材的强度设定;S3、焊接:设定焊接所需的参数,采用单轴肩或双轴肩搅拌摩擦焊头对待焊板材以及添加板材同时进行施焊,焊后得到加强型的搅拌摩擦焊接头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810135171.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top