[发明专利]LED封装方法在审
| 申请号： | 201810139750.5 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108389949A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张炳忠;刘新 | 申请（专利权）人： | 深圳市润沃自动化工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法，包括:在LED芯片下表面涂覆锡金合金层；在铜片的上端面沉金，使得铜片的上端面形成金层；将若干铜片放入高温炉内；将下表面涂覆有锡金合金层的LED芯片压合在铜片上端面使得锡金合金层与金层熔合。它的优点是锡金合金层与金层之间导热性好，散热效果好，可适用于大功率的LED封装，锡金合金层与金层之间固定牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 合金层 金层 铜片 上端面 下表面 涂覆 导热性 固定牢固 散热效果 高温炉 沉金 放入 熔合 压合 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括:在LED芯片下表面涂覆锡金合金层；在铜片的上端面沉金，使得铜片的上端面形成金层；将若干铜片放入高温炉内；将下表面涂覆有锡金合金层的LED芯片压合在铜片上端面使得锡金合金层与金层熔合。
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