[发明专利]保护元件、电气装置、二次电池单元和垫片在审

专利信息
申请号: 201810139922.9 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN108183054A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 田中新;薄井久;野村圭一郎 申请(专利权)人: 力特电子(日本)有限责任公司
主分类号: H01H85/02 分类号: H01H85/02;H01H85/06;H01H85/08;H01H85/11;H01M2/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 郭雪茹
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种保护元件,包括:环状PTC层状要素,所述环状PTC层状要素由PTC组成物形成,并且在所述环状PTC层状要素的径向中心处具有第一贯通开口部;环状金属箔,所述环状金属箔位于所述环状PTC层状要素的每一个主表面上并与所述环状PTC层状要素同轴;环状导电性金属薄层,所述环状导电性金属薄层位于所述环状金属箔中的每一个上并与所述环状PTC层状要素同轴;和第一熔断器层,所述第一熔断器层位于限定所述第一贯通开口部的一侧面上并电连接所述环状导电性金属薄层。所述第一熔断器层包括具有第一厚度的第一金属层和具有第二厚度的第二金属层,所述第二厚度大于所述第一厚度。
搜索关键词: 环状PTC 环状导电性 环状金属 金属薄层 熔断器层 贯通开口部 同轴 二次电池单元 第二金属层 第一金属层 电气装置 径向中心 电连接 主表面 组成物 垫片
【主权项】:
1.一种保护元件,包括:环状PTC层状要素,所述环状PTC层状要素由PTC组成物形成,并且在所述环状PTC层状要素的径向中心处具有第一贯通开口部;环状金属箔,所述环状金属箔位于所述环状PTC层状要素的每一个主表面上并与所述环状PTC层状要素同轴;环状导电性金属薄层,所述环状导电性金属薄层位于所述环状金属箔中的每一个上并与所述环状PTC层状要素同轴;和第一熔断器层,所述第一熔断器层位于限定所述第一贯通开口部的一侧面上并电连接所述环状导电性金属薄层,其中所述第一熔断器层包括具有第一厚度的第一金属层和具有第二厚度的第二金属层,所述第二厚度大于所述第一厚度。
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