[发明专利]一种三相全桥电路及智能功率模块在审
| 申请号： | 201810140185.4 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN110149057A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李孟;李幸辉;罗广豪 | 申请（专利权）人： | 镓能半导体（佛山）有限公司;佛山华玉股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街道宝石*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种三相全桥电路及智能功率模块，该智能功率模块IPM内部的三相全桥电路包括6个功率开关器件，该6个功率开关器件使用氮化镓集成组芯片。三相全桥电路具体包括：实现三相全桥电路连接走线的PCB板和倒装在所述PCB板上并借助于所述连接走线形成三相全桥电路的至少一个氮化镓集成组芯片；氮化镓集成组芯片的所有连接焊盘均位于所述组芯片的同一面，且朝向所述PCB板，利用倒装工艺与所述PCB板上对应的焊盘焊接。本发明可降低IPM的成本、减少体积、减少智能功率模块中三相全桥电路部分的功率损耗，大大减少焊线和引线带来的寄生参数而导致的开关损耗、振铃等问题，同时降低了IPM在SIP封装时的工艺复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 三相全桥电路 智能功率模块 氮化镓 芯片 功率开关器件 倒装 智能功率模块IPM 工艺复杂度 功率损耗 寄生参数 开关损耗 连接焊盘 走线形成 同一面 焊盘 焊线 振铃 走线 封装 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种三相全桥电路，包括：6个功率开关器件，其特征在于，所述6个功率开关器件采用至少一个氮化镓集成组芯片形成，所述三相全桥电路包括：实现三相全桥电路连接走线的PCB板和倒装在所述PCB板上并借助于所述连接走线形成三相全桥电路的所述至少一个氮化镓集成组芯片；每一个氮化镓集成组芯片的所有连接焊盘均位于所述氮化镓集成组芯片的同一面，且朝向所述PCB板，并与所述PCB板上对应的焊盘焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镓能半导体（佛山）有限公司;佛山华玉股权投资合伙企业（有限合伙），未经镓能半导体（佛山）有限公司;佛山华玉股权投资合伙企业（有限合伙）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810140185.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
