[发明专利]层叠线圈部件的制造方法有效
| 申请号： | 201810140255.6 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108428544B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 石间雄也;近藤真一;青木俊二;松山靖;尾根泽勇介;东基 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F27/28;H01F17/00;H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法，其中，是具备素体和在素体内构成线圈的导体的层叠线圈部件的制造方法，所述制造方法包括：通过光刻法在第一基材上形成包含导体的构成材料的导体图案的工序；通过光刻法在第二基材上形成包含素体的构成材料且去除了与导体图案的形状对应的形状的素体图案的工序；通过将导体图案及素体图案反复转印于支撑体上而将导体图案及素体图案在规定方向上层叠的工序；和对通过层叠的工序而得到的层叠体进行热处理的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 线圈 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠线圈部件的制造方法，其中，是具备素体和在所述素体内构成线圈的导体的层叠线圈部件的制造方法，所述制造方法包括：通过光刻法在第一基材上形成包含所述导体的构成材料的导体图案的工序；通过光刻法在第二基材上形成包含所述素体的构成材料且去除了与所述导体图案的形状对应的形状的素体图案的工序；通过将所述导体图案及所述素体图案反复转印于支撑体上而将所述导体图案及所述素体图案在规定方向上层叠的工序；和对通过所述层叠的工序而得到的层叠体进行热处理的工序。
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