[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 201810140455.1 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN108234706A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 陈雷 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/23
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 贾凤涛
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电子装置,该电子装置包括:壳体组件、电路板组件、按键组件、支架以及压板,壳体组件的侧面设有安装孔,壳体组件还设有与安装孔连通的容置槽;电路板组件、支架以及压板均设置于容置槽内,支架设有开口,按键组件部分穿过安装槽和开口与电路板组件顶抵,压板和支架配合以形成容置空间,容置空间用于容置电路板组件。通过上述方式,本申请使电路板组件的安装方式简单。
搜索关键词: 电路板组件 支架 电子装置 壳体组件 压板 按键组件 容置空间 安装孔 容置槽 开口 安装方式 安装槽 顶抵 容置 申请 连通 穿过 侧面 配合
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:壳体组件、电路板组件、按键组件、支架以及压板,所述壳体组件的侧面设有安装孔,所述壳体组件还设有与所述安装孔连通的容置槽;所述电路板组件、所述支架以及所述压板均设置于所述容置槽内,所述支架设有开口,所述按键组件部分穿过所述安装槽和所述开口并与所述电路板组件顶抵,所述压板和所述支架配合以形成容置空间,所述容置空间用于容置所述电路板组件。
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