[发明专利]射频集成工艺容差与电性能耦合特性的建模与封装方法

摘要

本发明提供了一种射频集成工艺容差与电性能耦合特性的建模与封装方法。该方法从工艺IP模型开发应用入手，提出一种可以兼容现有建模算法，并利用电磁仿真结合测试的数据，快速准确地实现模型开发、集成封装及更新维护的一体化方案，特别适用于射频微波集成中的工艺容差与电性能耦合特性的建模与仿真。本发明，对集成制造中的工艺容差数据进行处理建模，将制造工艺水平通过标准IP库的形式真实反馈给设计者供其调用，进而，使得系统级的仿真中可以涵盖工艺容差的分析，仿真可以快速有效地验证工艺制造水平对系统性能的影响，有利于缩短设计验证周期。

主权项

1.射频集成工艺容差与电性能耦合特性的建模与封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：通过基于测量或经验证的仿真获取建模样本数据集，样本覆盖工艺容差范围；步骤二：对步骤一获取的样本数据集进行数据预处理，分离出频率数据、工艺容差参数、电性能参数，形成对应的输入输出训练集，其中频率数据和工艺容差参数作为模型的输入激励，输出为电性能参数；步骤三：进行神经网络训练建模，每个神经网络分别输出一类参数，由若干个训练完成的神经网络构成工艺容差电性能数学模型，并输出保存神经网络的结构参数和系数；步骤四：将所建神经网络中用于计算模型输出的各参数值进行编码封装，得到模型参数文件；步骤五：建立对应于建模算法的模型结构文件。步骤六：将模型结构文件编译生成供仿真软件调用的程序接口文件，即得仿真模型包。