[发明专利]光学次模块及光模块有效

专利信息
申请号: 201810140868.X 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108333693B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 王永强 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 44232 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 代理人: 刘抗美;阙龙燕
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明揭示了一种光学次模块及光模块。光模块包括至少一光学次模块,光学次模块包括底座、多条管脚、第一转接板、第二转接板和光电芯片。管脚安装在底座上。第一转接板安装在底座,第一转接板的上表面设置有导电线路,导电线路通过第一转接板上的焊盘与对应的管脚电连接,以将管脚的电连接点转接至第一转接板的边缘区域。第二转接板安装在第一转接板的上表面,第二转接板的边缘区域设置有焊盘,第一转接板的导电线路与第二转接板的焊盘电连接。光电芯片安装在第二转接板的上表面,且通过第二转接板上的焊盘与对应的管脚电连接。本发明的光学次模块及光模块能够留出足够的空间用于安装电子器件。
搜索关键词: 转接板 光学次模块 管脚 光模块 焊盘 导电线路 电连接 上表面 底座 边缘区域 光电芯片 安装电子器件 电连接点 转接
【主权项】:
1.一种光学次模块,其特征在于,包括:/n底座;/n管脚,从所述底座的底面贯穿至顶面;/n第一转接板,位于所述底座的顶面,所述管脚与所述第一转接板的下表面电连接,所述第一转接板的上表面设置有导电线路;/n第二转接板,安装在所述第一转接板的上表面,/n光电芯片,安装在所述第二转接板的上表面,所述第二转接板在所述光电芯片周围设置焊盘,所述光电芯片与所述焊盘电连接;/n所述导电线路一端与所述第一转接板的下表面电连接,另一端与所述焊盘电连接。/n
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