[发明专利]用于制备高碳当量特厚钢板的真空焊接装置及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810142150.4 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108381027B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 骆宗安;谢广明;吴庆林 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23K15/00;B23K15/06;B23K101/18
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 宁佳
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种用于制备高碳当量特厚钢板的真空焊接装置及其制备方法,装置包括真空室,真空室顶部设上补热单元,还包括有下补热单元,真空室内设双电子枪,双电子枪与上下补热单元间设隔热装置。制备步骤如下:取两/多组连铸坯或钢板,对待复合表面铣削加工后在待复合面四周边缘处加工出相应尺寸台阶,叠合对齐,并在台阶中加入中间过渡层,将组合坯料预热保温后抽真空并补热,先预热后焊接,完成焊缝连接,缓冷并保证焊接合格加热保温,控制轧制参数进行轧制,制得高碳当量特厚钢板,其冶金界面结合优异,满足Z35性能要求。该装置及方法可降低高碳当量连铸钢坯或钢板在真空电子束焊接中开裂倾向,消除接头脆性组织,得到具有高强、高韧组织结构。
搜索关键词: 用于 制备 当量 钢板 真空 焊接 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种用于制备高碳当量特厚钢板的真空焊接装置,其特征在于,包括真空室,所述的真空室顶部设有上补热单元;所述的真空焊接装置还包括有下补热单元;所述的真空室内设置有双电子枪,所述的双电子枪与上下补热单元之间设有隔热装置,所述的隔热装置设有升降板和水冷板。
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