[发明专利]复合导电薄膜、其制备方法、其应用、具有发热膜的制品在审
| 申请号： | 201810142624.5 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108335781A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张国祯 | 申请（专利权）人： | 无锡博硕珈睿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 赵俊宏 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明针对现有技术中导电薄膜在小电压下热效应低、升温速度慢的不足，提供一种复合导电薄膜及其制备方法及其应用、具有发热膜的制品，这种复合导电薄膜包括底层导电薄膜和导线层，制备方法包括：将柔性导线设置在底层导电薄膜表面得到复合导电薄膜一，再用ALD的方法在复合导电薄膜一上沉积顶层导电薄膜，得到复合导电薄膜二，具有发热膜的制品，包括基材和复合导电薄膜，采用本发明结构的复合导电薄膜，极大地减少了底层导电薄膜的面电阻，使其升温速度具有易想不到的提高，可适用于任何表面形状的基底，采用本发明结构的复合导电薄膜制备成制品，其加热时温升快，所需电压低，可适用于多种需要快速低电压升温的场合，节能，且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 复合导电薄膜 导电薄膜 制备 发热膜 热效应 导电薄膜表面 柔性导线 导线层 低电压 电压低 面电阻 小电压 沉积 顶层 基材 基底 温升 加热 应用 节能 | ||
【主权项】：
1.一种复合导电薄膜，其特征在于，包括底层导电薄膜(1)和导线层(2)，所述导线层(2)网状分布在所述底层导电薄膜(1)表面，所述底层导电薄膜(1)和导线层(2)欧姆连接，所述导线为延展性良好的柔性导线。
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