[发明专利]一种GaN基异质结变容管装置及其外延结构在审
申请号: | 201810142683.2 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108365020A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 曾建平;安宁;李倩;谭为 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | H01L29/92 | 分类号: | H01L29/92;H01L29/417;H01L21/329 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 何红信 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了GaN基异质结变容管装置及其外延结构,旨在解决现有的倍频器件以金属和半导体形成的肖特基接触为基础,导致功率特性较差的问题。GaN基异质结变容管装置,包括由GaN基材料制作的衬底、高阻缓冲层、第一层重掺杂导电层、第一层低掺杂层、宽禁带的势垒层、第二层低掺杂层和第二层重掺杂导电层;第一层低掺杂层、宽禁带的势垒层和第二层低掺杂层形成异质结势垒结构。外延结构包括金属阳极、金属阴极和上述GaN基异质结变容管装置;金属阳极和金属阴极之间存在凹槽,凹槽的底部为第一层重掺杂导电层。本发明功率特性较好,不会限制倍频源的输出功率特性,可以实现大功率应用,可以用于大功率输入奇次倍频电路。 | ||
搜索关键词: | 低掺杂层 变容管 第一层 异质结 重掺杂导电层 外延结构 功率特性 金属阳极 金属阴极 宽禁带 势垒层 输出功率特性 半导体形成 大功率应用 高阻缓冲层 肖特基接触 异质结势垒 倍频电路 倍频器件 倍频 衬底 金属 制作 | ||
【主权项】:
1.一种GaN基异质结变容管装置,其特征是:从下至上依次包括衬底(11)、高阻缓冲层(12)、第一层重掺杂导电层(13)、第一层低掺杂层(14)、宽禁带的势垒层(15)、第二层低掺杂层(16)和第二层重掺杂导电层(17);第一层低掺杂层(14)、宽禁带的势垒层(15)和第二层低掺杂层(16)形成异质结势垒结构;所述高阻缓冲层(12)、第一层重掺杂导电层(13)、第一层低掺杂层(14)、宽禁带的势垒层(15)、第二层低掺杂层(16)和第二层重掺杂导电层(17)的材料均为GaN基材料。
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