[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构在审
| 申请号： | 201810143365.8 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108365135A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李想 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;闻盼盼 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明的OLED封装方法首先在无机阻挡层的边缘位置上制作圈形有机层，之后在无机阻挡层上表面被圈形有机层围出的区域上制作面状有机层，该面状有机层与圈形有机层结合在一起，形成包覆无机阻挡层的有机缓冲层，与现有技术中采用喷墨打印方法一次成型的有机缓冲层相比，本发明制作的有机缓冲层的上表面平坦，所述有机缓冲层对应于无机阻挡层的边缘位置的区域不具有向上的凸起，因此不会影响制作于该有机缓冲层上方的无机阻挡层的膜厚以及形态，能够提升无机阻挡层的阻隔水氧效果。本发明的OLED封装结构中的有机缓冲层的上表面平坦，具有较好的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 无机阻挡层 有机缓冲层 有机层 封装 封装结构 上表面 圈形 边缘位置 制作 面状 平坦 喷墨打印 一次成型 包覆 膜厚 水氧 凸起 阻隔 | ||
【主权项】：
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上形成OLED器件(20)；步骤2、在所述衬底基板(10)与OLED器件(20)上形成第一薄膜封装单元(30)；所述第一薄膜封装单元(30)包括覆盖所述OLED器件(20)上表面的第一无机阻挡层(31)及包覆所述第一无机阻挡层(31)与OLED器件(20)的第一有机缓冲层(32)，所述第一有机缓冲层(32)包括覆盖所述第一无机阻挡层(31)上表面的边缘位置及所述OLED器件(20)侧面的第一圈形有机层(321)、覆盖所述第一无机阻挡层(31)上表面被所述第一圈形有机层(321)围出的区域的第一面状有机层(322)，所述第一面状有机层(322)与第一圈形有机层(321)结合为一体；所述第一有机缓冲层(32)的上表面平坦。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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