[发明专利]一种握持式降温装置在审
申请号: | 201810145537.5 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108158715A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 李友涵 | 申请(专利权)人: | 李友涵 |
主分类号: | A61F7/00 | 分类号: | A61F7/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种握持式降温装置,其包括两个握持主体、连接带及降温组件,所述连接带两端分别连接所述两个持握主体,所述降温组件设置于所述握持主体内,所述降温组件至少包括一制冷元件及一热传导元件,所述制冷元件与热传导元件抵接,所述热传导元件与待降温对象直接或者间接接触对待降温对象降温。本发明的技术方案通过降低待降温对象的温度,进而降低人体整体的温度,通过血液循环,抑制核心区域温度过快上升,这样就可以延长运动时间,也可以改善中、大强度运动时造成的身体不适的感觉,利于良好运动习惯的养成。 1 | ||
搜索关键词: | 握持 热传导元件 降温组件 降温装置 制冷元件 连接带 核心区域 间接接触 强度运动 身体不适 血液循环 运动习惯 抵接 | ||
【主权项】:
1.一种握持式降温装置,其特征在于,包括两个握持主体、连接带及降温组件,所述连接带两端分别连接所述两个持握主体,所述降温组件设置于所述握持主体内,所述降温组件至少包括一制冷元件及一热传导元件,所述制冷元件与热传导元件抵接,所述热传导元件用于给与待降温对象或者间接接触对待降温对象降温。2.如权利要求1所述的握持式降温装置,其特征在于,所述持握主体包括一空心壳体,所述制冷元件、热传导元件设置于所述空心壳体内且所述空心壳体上开设一通孔,所述热传导元件经所述通孔部分露出所述空心壳体且与所述通孔孔壁贴设。3.如权利要求2所述的握持式降温装置,其特征在于,所述空心壳体为金属壳体,且所述空心壳体为棒状。4.如权利要求3所述的握持式降温装置,其特征在于,所述空心壳体的直径小于50mm,所述空心壳体的长度小于200mm。5.如权利要求2所述的握持式降温装置,其特征在于,所述降温组件进一步包括供电元件,所述供电元件设置于至少一所述空心壳体内,所述供电元件与所述制冷元件电性连接,两个所述空心壳体内的供电元件经所述连接带电性连接。6.如权利要求5所述的握持式降温装置,其特征在于,所述降温组件还包括散热器,所述制冷元件为半导体制冷片,所述热传导元件设置于所述半导体制冷片吸热面上并与所述通孔孔壁贴设,所述散热器设置于所述半导体制冷片散热面一侧。7.如权利要求6所述的握持式降温装置,其特征在于,所述降温组件还包括风扇,所述风扇设置于所述空心壳体一端部且与所述散热器同侧,所述风扇与所述散热器并联电连接。8.如权利要求7所述的握持式降温装置,其特征在于,所述降温组件还包括供电开关,所述供电开光伸出所述空心壳体外,所述供电元件经供电开关与所述半导体制冷片、散热器及风扇电性连接。9.如权利要求2所述的握持式降温装置,其特征在于,所述降温组件还包括隔热层,所述隔热层设置于所述空心壳体内壁。10.如权利要求1‑9所述的握持式降温装置,其特征在于,所述制降温组件还包括一感温元件及控制单元,所述感温元件、制冷元件均与所述控制单元电性连接,所述感温元件感测待待降温对象温度,若待降温对象温度高于预设温度,则控制单元控制所述制冷元件制冷对待降温对象降温。
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