[发明专利]一种高功率光纤耦合器封装结构件

摘要

一种高功率光纤耦合器封装结构件。其包括上部固定结构件、下部导光结构件和导光晶体块；导光晶体块为半圆柱体形结构；上部固定结构件为长方体形结构，底面中部沿长度方向凹陷形成有一列凹槽；下部导光结构件和上部固定结构件的结构相同且互为镜像关系，上部固定结构件覆盖在下部导光结构件的表面；导光晶体块固定在下部导光结构件的D形中心内凹槽内。本发明优点：上部固定结构件和下部导光结构件的内部微结构均采用D形凹槽，能够充分地满足高功率光纤耦合器锥体均匀散热的需求。由于导光晶体块的半圆柱体形结构设计和高透过率，因此有利于高功率光纤耦合器传输过程中将漏出的泵浦激光快速地通过导光晶体块均匀地导出。

主权项

1.一种高功率光纤耦合器封装结构件，其特征在于：所述的高功率光纤耦合器封装结构件包括上部固定结构件(1)、下部导光结构件(2)和导光晶体块(3)；其中导光晶体块(3)为半圆柱体形结构；上部固定结构件(1)为长方体形结构，底面中部沿长度方向凹陷形成有一列凹槽，其中中间部位为D形中心内凹槽(4)，最外侧是两个D形螺纹内凹槽(5)，每个D形螺纹内凹槽(5)和D形中心内凹槽(4)之间为一个D形内凹槽小台阶(6)，高功率光纤耦合器锥体上的输入光纤(7)和输出光纤(8)分别固定在两个D形内凹槽小台阶(6)上，并且输入光纤(7)和输出光纤(8)的外端分别通过两个D形螺纹内凹槽(5)向外引出；上述所有凹槽的中心轴线位于同一条直线，同时D形中心内凹槽(4)、D形螺纹内凹槽(5)和D形内凹槽小台阶(6)的内径依次减小；下部导光结构件(2)和上部固定结构件(1)的结构相同且互为镜像关系，上部固定结构件(1)覆盖在下部导光结构件(2)的表面；导光晶体块(3)固定在下部导光结构件(2)的D形中心内凹槽(4)内；上部固定结构件(1)和下部导光结构件(2)的接触面利用密封胶密封。