[发明专利]3C电子装置的曲面壳体制造方法有效
| 申请号： | 201810146452.9 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN110154378B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 何英信 | 申请（专利权）人： | 何英信 |
| 主分类号： | B29C63/30 | 分类号： | B29C63/30;B29C63/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吴红林;姚亮 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于3C电子装置的曲面壳体制造方法，其主要于具有曲弧设计的透光基壳内设有饰膜，并通过定点热压产生贴合定位，再将该透光基壳置放在真空密合的空间中，令该饰膜能与该透光基壳紧密贴合，再提供液压环境，让该饰膜于高压高温的液态溶剂中能平顺结合于该透光基壳表面；藉此方法能让曲面壳体中的图样准确对位，并在液体均压的状态下平整黏结，而不会产生曲弧部位皱褶的现象，达到提升曲面壳体制造良率的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 曲面 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种3C电子装置的曲面壳体制造方法，其包括有下列步骤：(a)提供定点热压步骤，于具有曲弧设计的透光基壳内设有饰膜，并利用热压头将所述饰膜施以定点热压，并贴合定位于所述透光基壳内；(b)提供真空环境步骤，将定点贴合所述饰膜的所述透光基壳置放于真空袋，并抽取真空，使所述饰膜与所述透光基壳能于真空环境中紧密贴合；(c)提供液压结合步骤，将上述步骤中的真空袋置放于注入有液态溶剂的容器中，并施加高压高温条件于所述容器内的液态溶剂，让所述饰膜于液态溶剂的高压高温条件下平顺结合于所述透光基壳内表面。
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