[发明专利]牙科附着体的数字化一体化成型方法

摘要

本发明涉及牙科义齿制造领域，公开了一种牙科附着体的数字化一体化成型方法。该方法包括如下步骤：三维设计：通过对附着体预成件的三维扫描，获取附着体本身三维数据，在此数据的基础上直接进行建模设计，在设计软件中调整底冠或桥和附着体的相对位置，将底冠或桥和附着体直接设计成一个整体；数据处理：对一体化的底冠或桥和附着体进行增材制造所需的切片处理；增材制造：加工出一体化的底冠或桥和附着体。本发明将底冠或桥和附着体进行一体化成型设计，并通过增材制造整体成型，能够大幅度提高牙科附着体的成型精度，保证了底冠或桥和附着体的相对精度，并且使附着体在细节部分能够更好地符合需求，简化后期附着体的安装使用程序。

主权项

1.牙科附着体的数字化一体化成型方法，其特征在于，包括如下步骤：三维设计：提供相关件和附着体数据，调整相关件和附着体的相对位置，将相关件和附着体直接设计成一个整体；数据处理：对一体化的相关件和附着体进行增材制造所需的切片处理；增材制造：根据切片处理结果进行增材制造，加工出一体化的相关件和附着体；增材制造采用激光选区熔化技术，其层面扫描包括如下区域扫描：轮廓扫描：沿层面的外部轮廓线进行扫描；内部填充线扫描：在层面的内部区域进行填充扫描；上表皮扫描：在轮廓线内侧的上表皮区域进行扫描，所述上表皮区域位于层面靠近成型件的上表面的一侧，并且上表皮区域位于外部轮廓线与内部区域之间，所述上表皮区域的宽度D1满足以下关系式：D1＝ah·tanα，其中，h为扫描层的层厚，a的取值范围为1≤a≤4，α为层面所在位置对应的上表面与竖直面的夹角或者其切面与竖直面的夹角，α的取值范围为0°＜α＜90°；下表皮扫描：在轮廓线内侧的下表皮区域进行扫描，所述下表皮区域位于层面靠近成型件的下表面的一侧，并且下表皮区域位于外部轮廓线与内部区域之间，所述上表皮区域的宽度D1满足以下关系式：D2＝bh·tanβ，其中，h为扫描层的层厚，b的取值范围为1≤a≤3，β为层面所在位置对应的下表面与竖直面的夹角或者其切面与竖直面的夹角，β的取值范围为0°＜β＜90°；所述轮廓扫描的激光功率均为150W～200W，扫描速度设为800mm/s～1300mm/s，激光光斑的直径0.07～0.11mm；所述上表皮区域的宽度为0.05～0.20mm，扫描激光功率为200W～250W，扫描速度为1000mm/s～1500mm/s，激光光斑的直径0.07～0.11mm；所述下表皮区域的宽度为0.03～0.15mm，扫描激光功率为150W～200W，扫描速度为1500mm/s～2000mm/s，激光光斑的直径0.07～0.11mm；所述内部填充线扫描的激光功率为200W～250W，扫描速度为1000mm/s～1500mm/s,激光光斑的直径0.07～0.11mm。