[发明专利]一种玻璃基板旋转对位传输机有效
申请号: | 201810147027.1 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN108198777B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 安志强;张辽;李海伟;贺海亮 | 申请(专利权)人: | 北京京城清达电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华旭智信知识产权代理事务所(普通合伙) 11583 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 102600 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种玻璃基板旋转对位传输机,包括:机架10、对位支撑单元20、旋转升降单元30、主传输单元40以及过渡传输单元50,其中,对位支撑单元20用于对玻璃基板60进行对位,旋转升降单元30用于调节玻璃基板60的高度以及水平方向,主传输单元40用于传输玻璃基板60以及为玻璃基板60进行初步整形,过渡传输单元50用于将玻璃基板60传输到所述主传输单元40上,从而实现玻璃基板60的旋转对位。 | ||
搜索关键词: | 一种 玻璃 旋转 对位 传输 | ||
【主权项】:
1.一种玻璃基板旋转对位传输机,包括:机架(10)、对位支撑单元(20)、旋转升降单元(30)、主传输单元(40)以及过渡传输单元(50),其中,所述对位支撑单元(20)用于对玻璃基板进行对位,包括UVW平台(21)、多个对位镜头组件(22)、多个顶销支撑组件(23),所述UVW平台(21)和多个对位镜头组件(22)安装在机架(10)上,所述多个顶销支撑组件(23)安装在UWV平台(21)上;所述旋转升降单元(30)用于调节玻璃基板的高度以及水平方向,包括多个升降器(31)、马达(32)、升降框架(33)和旋转顶板(34),所述DD马达(32)底面安装于升降框架(33)上,顶面与旋转顶板(34)连接,所述升降框架(33)与多个升降器(31)连接,所述多个升降器(31)安装在机架(10)上;所述主传输单元(40)用于传输玻璃基板以及为玻璃基板进行初步整形,包括主传输框架(41)、多个滚轮组件(42)和整形组件(43),所述多个滚轮组件(42)和整形组件(43)布置在主传输框架(41)上,所述主传输框架(41)安装在旋转顶板(34)上;所述过渡传输单元(50)用于将玻璃基板传输到所述主传输单元(40)上,包括多个框架升降装置(51)、过渡传输框架(52)和多个过渡滚轮组件(53),所述多个过渡滚轮组件(53)通过轴承均匀布置在过渡传输框架(52)上,所述过渡传输框架(52)布置在框架升降装置(51)上,通过框架升降装置(51)实现过渡传输框架(52)和多个过渡滚轮组件(53)的升降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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