[发明专利]加成固化性有机硅树脂组合物和光学半导体器件的晶片连接材料有效
| 申请号： | 201810147694.X | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108456426B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 山崎达哉 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供有机硅树脂组合物，其具有在组合物的固化期间对LED芯片上的金焊盘部的低水平的污染并且对由反射器构件形成的基板上的银引线框的粘合性优异。加成固化性有机硅树脂组合物，其包括(A‑1)每分子具有两个或更多个具有2至8个碳原子的烯基的线型有机聚硅氧烷；(A‑2)由特定的式表示并且每分子具有两个或更多个具有2至8个碳原子的烯基的支化的有机聚硅氧烷，(B‑1)由特定的式表示的支化的有机氢聚硅氧烷，其中聚硅氧烷的重均分子量和具有1至10个硅原子的含SiH基团的有机硅化合物的含量各自在特定的范围内，(B‑2)由特定的式表示的线型有机氢聚硅氧烷，其中具有1至10个硅原子的含SiH基团的有机硅化合物的含量在特定的范围内，和(C)加成反应催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 加成 固化 有机 硅树脂 组合 光学 半导体器件 晶片 连接 材料 | ||
【主权项】：
1.加成固化性有机硅树脂组合物，其包括如下必要组分：(A‑1)每分子具有两个或更多个具有2至8个碳原子的烯基的线型有机聚硅氧烷；(A‑2)由式(1)表示的每分子具有两个或更多个具有2至8个碳原子的烯基的支化的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R23SiO1/2)b(SiO4/2)c (1)其中R1各自为具有2至8个碳原子的烯基，R2各自为具有1至12个碳原子的烷基，0
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