[发明专利]微传感芯片及其制备方法、气体检测方法和应用有效

专利信息
申请号: 201810148567.1 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN110161084B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 赵宇鑫;牟善军;梁文杰;刘全桢;霍子扬;苏悦;王林 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中石化安全工程研究院有限公司;中国科学院物理研究所
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 戴香芸;刘兵
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及气体传感器技术领域,具体涉及一种微传感芯片及其制备方法、气体检测方法和应用。该微传感芯片上设置有一个以上传感单元,所述传感单元包括依次层叠的传感层、电极层、绝缘层、加热层、支撑层、悬空层和衬底层,其中,所述传感层由响应一种以上气体信号的气敏传感材料构成;所述加热层用于加热所述电极层和所述传感层;在所述悬空层和所述衬底层上的与所述加热层对应的区域具有通孔。本发明提供的低功耗微悬加热板和过渡金属氧化物气敏材料阵列的微传感芯片具有低功耗、高可靠性、高响应灵敏性、响应时间短等优点,可用于测试苯类、NOX、CO、H2S等多种气体浓度,有利于改善气体传感器的选择性。
搜索关键词: 传感 芯片 及其 制备 方法 气体 检测 应用
【主权项】:
1.一种微传感芯片,其特征在于,该微传感芯片上设置有一个以上传感单元,所述传感单元包括依次层叠的传感层、电极层、绝缘层、加热层、支撑层、悬空层和衬底层,其中,所述传感层由响应一种以上气体信号的气敏传感材料构成;所述加热层用于加热所述电极层和所述传感层;在所述悬空层和所述衬底层上的与所述加热层对应的区域具有通孔。
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