[发明专利]四孔式的三堆叠天线结构

摘要

本发明公开了一种四孔式的三堆叠天线结构，包括：一第一天线、一第二天线及一第三天线；第一天线具有第一基体、第一辐射金属层及接地金属层；第二天线具有第二基体及第二辐射金属层，第二基体堆叠于第一基体上；第三天线具有第三基体及第三辐射金属层，第三基体堆叠于第二基体上，以至少一个馈入组件穿过第三基体、第二基体与第一基体并与第三辐射金属层电性连接，或与第二基体及第三基体的第二辐射金属层及第三辐射金属层耦合或电性连接，馈入组件再穿过第一基体不与接地金属层电性连接，形成具有单一或多个信号馈入可接收不同频率的四孔式的三堆叠天线结构。

主权项

1.一种四孔式的三堆叠天线结构，电性连接于电子设备的电路板上，其特征在于，包括：一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及一第四通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层；一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上；于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第五通孔、一第六通孔及一第七通孔，该第五通孔、该第六通孔及该第七通孔分别对应该第一基体的该第二通孔、该第三通孔及该第四通孔；一第三天线，该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上；于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三基体上设有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的一第八通孔，该第八通孔对应该第二基体的第六通孔及该第一基体的第三通孔；该第三天线还包含有一第一馈入组件，该第一馈入组件呈T形状，该第一馈入组件具有一头部，该头部延伸一杆体，该第一馈入组件穿过该第三基体的第八通孔、该第二基体的第六通孔及该第一基体的第三通孔至该第一基体的底面外部；其中，在该第一馈入组件穿过该第八通孔时与该第三辐射金属层电性连接，在该第一馈入组件穿过该第二基体时与该第二辐射金属层形成耦合连接，在该第一馈入组件穿过该第三通孔时与该第一基体上的第一辐射金属层形成耦合连接，在该第一馈入组件穿过第一基体底面外部时不与该接地金属层电性连接，以形成单馈入的四孔式的三堆叠天线结构。