[发明专利]表面粘着式的三堆叠天线

摘要

本发明公开了一种表面粘着式的三堆叠天线，包括：一第一天线、一第二天线、一第三天线及一电路板；依序的将该第一天线、该第二天线及该第三天线堆叠于该电路板后，使该第三天线上的第三馈入组件穿过该第二天线、该第一天线及该电路板并与该电路板电性连接，该第二天线上的两个第二馈入组件穿过该第一天线及该电路板并与该电路板电性连接，该第一天线上的两个第一馈入组件穿过该电路板并与该电路板电性连接；以该第一天线的第一辐射金属层、第二天线的第二辐射金属层及该第三天线的第三辐射金属层进行不同通讯系统的信号接收，并且可以表面粘着的方式电性连接在电子装置的主板上，可大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。

主权项

1.一种表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，包括：一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线上具有两个穿过该第一基体的第一馈入组件，该两个第一馈入组件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，该两个第一馈入组件穿过该第一基体的底面不与该接地金属层电性连接；一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有两个第二馈入组件，该两个第二馈入组件分别穿过该第二基体与该第一基体并与该第二辐射金属层电性连接，该两个第二馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；一第三天线，该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入组件，该第三馈入组件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，并且该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；一电路板，与穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体的该第三馈入组件、该两个第二馈入组件及该两个第一馈入组件电性连接。