[发明专利]一种高压衬底PNP双极结型晶体管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810149761.1 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN108417615A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 刘建;刘青;税国华;张剑乔;陈文锁;张培健 申请(专利权)人: 重庆中科渝芯电子有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/10;H01L21/336;H01L29/73
代理公司: 重庆大学专利中心 50201 代理人: 胡正顺
地址: 401332 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种高压衬底PNP双极结型晶体管及其制造方法;具体是在一种常规的衬底PNP双极结型晶体管的基础上,在紧贴基极一侧的集电区边缘加上第一层金属,使集电极第一层金属边缘覆盖于集电区之上,尺寸超出集电区结深的一到五倍,而发射极第一层金属边缘同样覆盖于发射区之上,尺寸超出发射区结深的一到五倍。理论分析在器件处于反向CE/EB/CB耐压工作状态下,耐压结边缘由于金属场板的覆盖,使得耗尽区扩散时边缘曲面结的曲率效应大大降低,BVcbo/BVceo/BVebo耐压急剧变大,而对于正向增益无任何损失,本发明很好的解决了衬底PNP管中增益和耐压的折中实现问题。
搜索关键词: 衬底 耐压 双极结型晶体管 第一层 集电区 金属边缘 发射区 结深 覆盖 边缘曲面 金属场板 理论分析 曲率效应 常规的 发射极 耗尽区 集电极 正向 紧贴 制造 金属 扩散
【主权项】:
1.一种高压衬底PNP双极结型晶体管,其特征在于,包括:P型衬底(101)、P型埋层(102)、N型外延层(103)、P型隔离穿透区(104)、场氧层(105)、预氧层(106)、P型发射区/集电区(107)、N型重掺杂基区(108)、TEOS金属前介质层(109)、集电区第一层金属(110)、发射区第一层金属(111)和基极第一层金属(112);所述P型埋层(102)覆盖在P型衬底(101)上表面的两端;所述N型外延层(103)覆盖在P型衬底(101)之上的部分表面;所述N型外延层(103)与P型埋层(102)相接触;所述P型隔离穿透区(104)覆盖在P型埋层(102)之上;所述P型隔离穿透区(104)与N型外延层(103)的两端相接触;所述P型发射区/集电区(107)包括两部分,一部分位于N型外延层(103)的中间位置的内部,且与N型外延层(103)的上表面共面,记为中间位置的P型发射区/集电区(107);另一部分位于P型隔离穿透区(104)的左侧位置内部,且与P型隔离穿透区(104)的上表面共面,记为左端的P型发射区/集电区(107);所述N型重掺杂基区(108)覆盖于N型外延层(103)之上的部分表面,所述N型重掺杂基区(108)位于左端的P型隔离穿透区(104)与中间位置的P型发射区/集电区(107)的中间位置;所述场氧层(105)包括四部分,其中部分Ⅰ覆盖于左端的P型隔离穿透区(104)的上表面的左侧;部分Ⅱ覆盖于左端的P型隔离穿透区(104)和N型重掺杂基区(108)之间的上表面;部分Ⅲ覆盖于N型重掺杂基区(108)与中间位置的P型发射区/集电区(107)之间的上表面;部分Ⅳ覆盖于中间位置的P型发射区/集电区(107)右侧的上表面;所述预氧层(106)覆盖于场氧层(105)之间的上表面;所述TEOS金属前介质层(109)覆盖在整个器件表面的未开接触孔的位置;所述接触孔分别位于P型发射区/集电区(107)、N型重掺杂基区(108)之内;所述基极第一层金属(112)位于N型重掺杂基区(108)的接触孔内;所述发射区第一层金属(111)位于中间位置的P型发射区/集电区(107)的接触孔内;所述集电区第一层金属(110)位于左端的P型隔离穿透区(104)内的P型发射区/集电区(107)接触孔内。
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