[发明专利]一种温度自适应方法、装置及设备有效

专利信息
申请号: 201810150443.7 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN110162430B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 陈锐;唐甜 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F11/20 分类号: G06F11/20
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种温度自适应方法、装置及设备。所述方法为芯片接口的数据传输通道设置备用通道,在接口外部温度发生变化时,根据接口外部温度变化的趋势,在温度未达到温度临界点时,提前将备用通道配置为适配参数,该适配参数能够适应达到温度临界点后的接口外部温度,当接口外部温度达到温度临界点时,将数据传输通道切换到其备用通道,从而实现芯片接口的温度自适应,使接口能够在较宽温度范围内满足性能要求。
搜索关键词: 一种 温度 自适应 方法 装置 设备
【主权项】:
1.一种温度自适应方法,其特征在于,包括:若接口外部温度为上升趋势,当所述接口外部温度未达到所述上升趋势的第一温度临界点,将备用数据传输通道的参数配置为第一适配参数;当所述接口外部温度达到所述第一温度临界点,将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道;若所述接口外部温度为下降趋势,当所述接口外部温度未达到所述下降趋势的第二温度临界点,将所述备用数据传输通道的参数配置为第二适配参数;当所述接口外部温度达到所述第二温度临界点,将接口的数据传输通道切换至所述备用数据传输通道。
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