[发明专利]可定制可穿戴电子设备及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201810150604.2 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN108575060B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: A·埃伦托克;J·格罗夫;H-S·黄;P·博库尔;T·H·刘;J·R·卡马乔佩雷斯;B·格文 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/02;H04B1/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 高见;黄嵩泉
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了示例可定制可穿戴电子设备及其组装方法。示例可定制可穿戴电子设备包括外壳底部元件;外壳顶部元件,外壳顶部元件包括射频(RF)衰减部分和RF传导部分,RF衰减部分包括衰减RF能量的材料,RF传导部分包括导电材料,外壳顶部元件与外壳底部元件由电隔离间隙元件分隔开;导电接触件,用于将顶部外壳元件的RF传导部分耦合至可定制可穿戴电子设备中的通信模块;以及从具有相应不同配置的多个不同定制部分中选择的定制部分,当所选择的定制部分被组装到外壳顶部元件时,所选择的定制部分被电耦合至外壳顶部元件的RF传导部分。
搜索关键词: 定制 穿戴 电子设备 及其 组装 方法
【主权项】:
1.一种可定制可穿戴电子设备,包括:外壳底部元件;外壳顶部元件,所述外壳顶部元件包括射频(RF)衰减部分和RF传导部分,所述RF衰减部分包括衰减RF能量的材料,所述RF传导部分包括导电材料,所述外壳顶部元件与所述外壳底部元件由电隔离间隙元件分隔开;导电接触件,用于将所述顶部外壳元件的所述RF传导部分耦合至所述可定制可穿戴电子设备中的通信模块;以及从具有相应不同配置的多个不同定制部分中选择的定制部分,当所选择的定制部分被组装到所述外壳顶部元件时,所述所选择的定制部分被电耦合至所述外壳顶部元件的所述RF传导部分。
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