[发明专利]分段式防护环及芯片边缘密封件有效
| 申请号： | 201810150657.4 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108511386B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 安东尼·K·史塔佩尔;文森特·J·马格哈;何忠祥 | 申请（专利权）人： | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/528;H01L23/532 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;李兵霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本揭示内容涉及分段式防护环及芯片边缘密封件，其有关于半导体结构，且更特别的是，有关于分段式防护环及芯片边缘密封件和制法。该结构包括：防护环结构，在一低k介电材料中形成；以及边缘密封结构，形成为穿过该低k介电材料至少直到在该低k介电材料下面的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 段式 防护 芯片 边缘 密封件 | ||
【主权项】：
1.一种结构，包含：防护环结构，在低k介电材料中形成；以及边缘密封结构，形成为穿过该低k介电材料至少直到在该低k介电材料下面的衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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