[发明专利]贴合式串接的太阳能板封装结构/制造方法及其串接板结构在审

专利信息
申请号: 201810150674.8 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN110176515A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 黄铭锋 申请(专利权)人: 絜静精微有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05;H01L31/18
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种贴合式串接的太阳能板封装结构/制造方法及其串接板结构,其包括:提供至少一个太阳能板,其具有多数个电极组;提供至少一个串接板,其具有相互并列的多数条导线组;以及进行串接,其是将串接板贴合于太阳能板上,使每一导线组与每一电极组的电极相互电性连接。借由本发明的实施,可以达到大量简化设备、简化制程、降低成本、提高产能及分布式建厂的功效。
搜索关键词: 串接 太阳能板 封装结构 板结构 串接的 导线组 电极组 电性连接 简化设备 电极 产能 贴合 制程 制造 并列
【主权项】:
1.一种贴合式串接的太阳能板封装结构的制造方法,其特征在于包括:提供至少一个太阳能板,其表面具有相互并列的多数个电极组;提供至少一个串接板,其为透光材质,每一串接板上形成有相互并列的多数条导线组;以及进行串接,其是将该串接板贴合于该太阳能板上,并一对一的使每一该导线组与每一该电极组的电极相互电性连接。
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