[发明专利]贴合式串接的太阳能板封装结构/制造方法及其串接板结构在审
申请号: | 201810150674.8 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN110176515A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 黄铭锋 | 申请(专利权)人: | 絜静精微有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种贴合式串接的太阳能板封装结构/制造方法及其串接板结构,其包括:提供至少一个太阳能板,其具有多数个电极组;提供至少一个串接板,其具有相互并列的多数条导线组;以及进行串接,其是将串接板贴合于太阳能板上,使每一导线组与每一电极组的电极相互电性连接。借由本发明的实施,可以达到大量简化设备、简化制程、降低成本、提高产能及分布式建厂的功效。 | ||
搜索关键词: | 串接 太阳能板 封装结构 板结构 串接的 导线组 电极组 电性连接 简化设备 电极 产能 贴合 制程 制造 并列 | ||
【主权项】:
1.一种贴合式串接的太阳能板封装结构的制造方法,其特征在于包括:提供至少一个太阳能板,其表面具有相互并列的多数个电极组;提供至少一个串接板,其为透光材质,每一串接板上形成有相互并列的多数条导线组;以及进行串接,其是将该串接板贴合于该太阳能板上,并一对一的使每一该导线组与每一该电极组的电极相互电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的