[发明专利]研磨系统、晶片夹持装置及晶片的研磨方法有效
| 申请号： | 201810151121.4 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110153872B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 颜妤庭;张庭魁;黄富明;林均洁;魏国修 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B37/30;B24B37/005;B24B37/34;B24B49/04;B24B57/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种研磨系统，包含一研磨平台、一研磨垫、一晶片夹持装置、一检测装置、一控制装置以及一推动机构。研磨垫连接研磨平台并被研磨平台驱动旋转。晶片夹持装置配置以夹持一晶片。检测装置配置以检测晶片的厚度以产生一厚度信息。厚度信息包含对应晶片的一第一区域的一第一厚度以及对应于晶片的一第二区域的一第二厚度。控制装置配置以根据第一厚度与第二厚度的差值以产生一驱动信号。推动机构配置以根据驱动信号提供一推力，以使晶片接触研磨垫以削减至目标厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 系统 晶片 夹持 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨系统，包含：一研磨平台；一研磨垫，连接该研磨平台并被该研磨平台驱动旋转；一晶片夹持装置，配置以夹持一晶片；一检测装置，配置以检测该晶片的厚度以产生一厚度信息，其中该厚度信息包含对应该晶片的一第一区域的一第一厚度以及对应于该晶片的一第二区域的一第二厚度；一控制装置，配置以根据该第一厚度与一目标厚度的差值以及根据该第二厚度与该目标厚度的差值以产生一驱动信号；以及一推动机构，配置以根据该驱动信号提供对应于该第一区域的一第一推力以及对应于该第二区域的一第二推力，并且驱使该晶片接触该研磨垫以削减至该目标厚度，其中该第一推力不同于该第二推力。
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