[发明专利]研磨设备、检测装置以及半导体基板的研磨方法有效
| 申请号： | 201810151144.5 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110153873B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡晴翔;许加融;陈科维;黄惠琪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B37/30;B24B37/34;B24B57/02;H01L21/306;G01N27/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种研磨设备、检测装置以及半导体基板的研磨方法，研磨设备包含一旋转平台、一研磨垫、一研磨浆提供器以及至少一检测装置。研磨垫是固定地设置于旋转平台上，研磨垫是被配置以被旋转平台旋转。研磨浆提供器是被配置以提供一研磨浆于研磨垫上。至少一检测装置是设置于研磨垫中，检测装置是被配置以检测研磨浆的成分与相对应的浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 检测 装置 以及 半导体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨设备，包含：一旋转平台；一研磨垫，固定地设置于该旋转平台上，被配置以被该旋转平台旋转；一研磨浆提供器，被配置以提供一研磨浆于该研磨垫上；以及至少一检测装置，设置于该研磨垫中，被配置以检测该研磨浆的成分与相对应的浓度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810151144.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：研磨系统、晶片夹持装置及晶片的研磨方法
- 下一篇：晶圆平坦化设备晶圆传送方法
