[发明专利]按键在审
申请号: | 201810151211.3 | 申请日: | 2018-02-14 |
公开(公告)号: | CN108428581A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 王勇智;刘家宏;杨宸;谢育群 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明关于一种按键,键帽主要藉由例如为螺旋弹簧的环状弹性体保持接触薄膜式开关,而对薄膜式开关施加按压力,可触发薄膜式开关导通,如此,本发明按键可藉由改变薄膜式开关中的间隔层尺寸或外形,来调整按键导通所需施加的按压力,进而设计让键帽向下移动到按压行程一半时能让薄膜式开关导通。 | ||
搜索关键词: | 薄膜式开关 按键 导通 按压力 键帽 施加 环状弹性体 按压行程 调整按键 螺旋弹簧 向下移动 间隔层 触发 | ||
【主权项】:
1.一种按键,其特征在于,该按键包括:按键壳体,该按键壳体具有上方引导结构与下方引导结构;受力体,该受力体可移动地嵌设于该上方引导结构;薄膜式开关,该薄膜式开关具有按压部、上可挠电路层与下底板电路层,且该上可挠电路层与该下底板电路层分别具有上接点与下接点,其中,当该按压部受到的按压力大于触发压力时,该薄膜式开关处于触发状态;按压块状体,该按压块状体可移动地嵌设于该下方引导结构且保持接触该按压部;以及环状弹性体,该环状弹性体设置于该按键壳体内,且该环状弹性体分别接触该受力体与该按压块状体,其中,当该受力体未受力时,该环状弹性体藉由该按压块状体对该按压部施加第一按压力,若该第一按压力小于该触发压力,则该薄膜式开关处于未触发状态;当该受力体受按压外力时,该受力体会受该上方引导结构的引导沿着Z轴方向移动,促使该环状弹性体沿着该Z轴方向压缩长度,进而迫使该按压块状体受该下方引导结构的引导沿着该Z轴方向移动,以藉由该按压块状体对该按压部施加第二按压力,若该第二按压力大于该触发压力,则该上可挠电路层朝向该下底板电路层变形,使该上接点与该下接点彼此电性接触而触发该薄膜式开关。
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