[发明专利]按键在审

专利信息
申请号: 201810151211.3 申请日: 2018-02-14
公开(公告)号: CN108428581A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 王勇智;刘家宏;杨宸;谢育群 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明关于一种按键,键帽主要藉由例如为螺旋弹簧的环状弹性体保持接触薄膜式开关,而对薄膜式开关施加按压力,可触发薄膜式开关导通,如此,本发明按键可藉由改变薄膜式开关中的间隔层尺寸或外形,来调整按键导通所需施加的按压力,进而设计让键帽向下移动到按压行程一半时能让薄膜式开关导通。
搜索关键词: 薄膜式开关 按键 导通 按压力 键帽 施加 环状弹性体 按压行程 调整按键 螺旋弹簧 向下移动 间隔层 触发
【主权项】:
1.一种按键,其特征在于,该按键包括:按键壳体,该按键壳体具有上方引导结构与下方引导结构;受力体,该受力体可移动地嵌设于该上方引导结构;薄膜式开关,该薄膜式开关具有按压部、上可挠电路层与下底板电路层,且该上可挠电路层与该下底板电路层分别具有上接点与下接点,其中,当该按压部受到的按压力大于触发压力时,该薄膜式开关处于触发状态;按压块状体,该按压块状体可移动地嵌设于该下方引导结构且保持接触该按压部;以及环状弹性体,该环状弹性体设置于该按键壳体内,且该环状弹性体分别接触该受力体与该按压块状体,其中,当该受力体未受力时,该环状弹性体藉由该按压块状体对该按压部施加第一按压力,若该第一按压力小于该触发压力,则该薄膜式开关处于未触发状态;当该受力体受按压外力时,该受力体会受该上方引导结构的引导沿着Z轴方向移动,促使该环状弹性体沿着该Z轴方向压缩长度,进而迫使该按压块状体受该下方引导结构的引导沿着该Z轴方向移动,以藉由该按压块状体对该按压部施加第二按压力,若该第二按压力大于该触发压力,则该上可挠电路层朝向该下底板电路层变形,使该上接点与该下接点彼此电性接触而触发该薄膜式开关。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司,未经苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810151211.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top