[发明专利]包括调谐谐振器的超声换能器系统、包括该系统的设备和提供该系统的方法有效
| 申请号： | 201810151403.4 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108461425B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | D·A·迪安杰利斯 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K20/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种超声换能器系统。该超声换能器系统包括：换能器安装结构；换能器，其包括至少一个安装法兰，用于将换能器耦连到所述换能器安装结构；和调谐型谐振器，其具有预期的谐振频率，所述调谐型谐振器集成于所述换能器安装结构和所述至少一个安装法兰中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 调谐 谐振器 超声 换能器 系统 设备 提供 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声换能器系统，包括：换能器安装结构；换能器，其包括至少一个安装法兰，用于将所述换能器耦连到所述换能器安装结构；和调谐型谐振器，其具有预期的谐振频率，所述调谐型谐振器集成于所述换能器安装结构和所述至少一个安装法兰中的至少一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
