[发明专利]光半导体装置与光半导体装置的封装件在审
| 申请号： | 201810152065.6 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108538987A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 谢欣珀 | 申请（专利权）人： | 光感动股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;王宁 |
| 地址： | 中国台湾桃园市芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光半导体装置，包括基座、光电半导体芯片以及封装件。光电半导体芯片设置于基座上。封装件覆盖光电半导体芯片于基座上，并包含耐紫外光透光接着剂及多个耐紫外光透光粒子，该些耐紫外光透光粒子混合于耐紫外光透光接着剂中；其中，该些耐紫外光透光粒子在封装件的重量百分比大于50％，该些耐紫外光透光粒子与耐紫外光透光接着剂的折射率差距小于0.02，该些耐紫外光透光粒子的紫外光耐久度优于耐紫外光透光接着剂。本发明还公开一种光电半导体装置的封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 耐紫外光 透光 封装件 粒子 接着剂 光电半导体芯片 光半导体装置 光电半导体装置 重量百分比 紫外光 折射率 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体装置，其特征在于，包括：基座；光电半导体芯片，设置于该基座上；以及封装件，覆盖该光电半导体芯片于该基座上，并包含：耐紫外光透光接着剂；及多个耐紫外光透光粒子，混合于该耐紫外光透光接着剂中；其中，该些耐紫外光透光粒子在该封装件的重量百分比大于50％，该些耐紫外光透光粒子与该耐紫外光透光接着剂的折射率差距小于0.02，且该些耐紫外光透光粒子的紫外光耐久度优于该耐紫外光透光接着剂。
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