[发明专利]半导体传感器装置在审
| 申请号： | 201810152192.6 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN108458826A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 桐山裕之;田岛修;满留义博 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明通过提高喷嘴的粘接部分的密封性以及耐性，能够提供可靠性较高的半导体传感器装置。半导体传感器装置具备：陶瓷封装件；半导体传感器元件，其配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上且检测压力介质的压力；以及喷嘴，其以覆盖上述开口空间的方式设置且向上述开口空间内引导上述压力介质，其中，上述喷嘴具有向上述陶瓷封装件侧突出的插入部，在上述陶瓷封装件的侧面形成有供上述插入部插入的凹陷部，上述插入部和上述凹陷部通过至少比第一粘接树脂硬质的第二粘接树脂而相互粘接，上述第一粘接树脂用于上述陶瓷封装件的接合面与上述喷嘴的接合面的粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 喷嘴 半导体传感器装置 开口空间 粘接树脂 粘接 压力介质 凹陷部 半导体传感器 方式设置 接合 接合面 密封性 硬质 侧面 检测 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体传感器装置，具备：陶瓷封装件；半导体传感器元件，其配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上，且检测压力介质的压力；以及喷嘴，其以覆盖上述开口空间的方式设置，且向上述开口空间内引导上述压力介质，上述半导体传感器装置的特征在于，上述喷嘴具有向上述陶瓷封装件侧突出的插入部，在上述陶瓷封装件的侧面形成有供上述插入部插入的凹陷部，上述插入部和上述凹陷部通过至少比第一粘接树脂硬质的第二粘接树脂而相互粘接，上述第一粘接树脂用于上述陶瓷封装件的接合面与上述喷嘴的接合面的粘接。
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