[发明专利]一种内存插槽等处的导热加温装置及用法在审

专利信息
申请号: 201810152846.5 申请日: 2018-02-20
公开(公告)号: CN110174915A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 梁俊铭;利海锋;朱夕青 申请(专利权)人: 毕梅华
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528500 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种给内存插槽等处的导热加温装置,有两种方案,其中一种是,总体由加温模块、智能控制模块两部分构成,如图7。加温模块包括绝缘垫圈、绝缘层、发热丝、内存插槽、导热槽等;智能控制模块包括温度传感器、LED发光指示灯、继电器、接线端子、单片机、晶振、复位按钮13、电阻、电阻、电容、二极管D1等。所述导热槽位置:贴在内存插槽旁边。所述的智能控制装置的单片机为STC89C52或其它16脚单片机等。本发明提供一种给内存插槽等处的导热加温装置,有两种方案,另外一种是,采用温度开关来控制是否加温。本发明的有益之处是,结构简单,成本低,智能控制,延长电脑或数控系统(或自动控制系统)的使用寿命。
搜索关键词: 内存插槽 导热 加温装置 单片机 智能控制模块 加温模块 导热槽 电阻 继电器 绝缘层 指示灯 智能控制装置 自动控制系统 温度传感器 二极管 复位按钮 接线端子 绝缘垫圈 使用寿命 数控系统 温度开关 智能控制 电容 发热丝 插槽 加温 晶振 电脑
【主权项】:
1.一种内存插槽等处的导热加温装置及用法,有两种方案,其中一种是,其特征在于,总体由加温模块、智能控制模块两部分构成,加温模块包括绝缘垫圈、绝缘层、发热丝、内存插槽、导热槽等;智能控制模块包括温度传感器、LED发光指示灯、继电器、接线端子、单片机、晶振、复位按钮13、电阻、电阻、电容、二极管D1等。
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