[发明专利]PCB板蚀刻检测方法有效
| 申请号： | 201810153175.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108430165B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 谢添华;徐娟;江武骏 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G01B21/18 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板蚀刻检测方法，包括以下步骤：在基板的表面贴设保护膜；在所述保护膜上开设多个通孔；对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理；记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。上述PCB板蚀刻检测方法，通过在基板表面贴设保护膜，并在保护膜上开设通孔，当对基板靠近保护膜的侧面进行蚀刻时，保护膜可保护基板不被蚀刻，同时在基板上与上述通孔对应的位置处，基板被蚀刻，由于通孔为多个，会导致基板上多处被蚀刻，此时可记录各处被蚀刻处的深度，并通过比对各蚀刻处的深度，了解上述蚀刻处理能否对基板进行均匀蚀刻。上述PCB板蚀刻检测方法能够直观的了解蚀刻处理的均匀性，检测效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 保护膜 基板 通孔 蚀刻处理 检测 对基板 基板表面 表面贴 均匀性 位置处 侧面 比对 记录 贴设 直观 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在基板的表面贴设保护膜，所述保护膜为感光干膜；/n对所述保护膜依次进行曝光、显影处理，使所述保护膜上形成多个通孔；/n所述基板包括树脂层及支撑层，所述保护膜设于所述树脂层远离所述支撑层的一侧，对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理，所述树脂层上被蚀刻出的加工孔均为盲孔；/n记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。/n
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