[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201810153635.3 | 申请日： | 2018-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN108695276A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 矶亚纪良 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够抑制导热膏因泵出而枯竭，并抑制功率半导体芯片因热而产生故障的半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具备接合有搭载了半导体芯片(1)的层叠基板(2)的底板(3)以及隔着导热膏(16)和金属环(12)安装于底板(3)的散热器(11)。此外，金属环(12)的中间孔设置于与半导体芯片(1)相对的部分，并在所述中间孔的部分(13)填充有导热膏(16)。此外，金属环(12)由硬度与散热器(11)为相同程度的材料或硬度比散热器(11)低的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 散热器 导热膏 金属环 底板 半导体芯片 中间孔 功率半导体芯片 材料形成 层叠基板 接合 填充 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：底板，接合有搭载了半导体芯片的层叠基板；以及散热器，隔着导热膏和金属环安装于所述底板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810153635.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：散热器
- 下一篇：用于促进从电路组件散热的方法、装置和系统
