[发明专利]半导体封装设备在审
| 申请号： | 201810154956.5 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN109638149A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 欧任凯;王盟仁;蔡宗岳;洪志明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/25 | 分类号： | H01L41/25;H01L41/04;G06F3/01 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子设备包含压电模块、感测模块和缓冲元件。所述压电模块包含衬底和压电元件。所述衬底界定穿透所述衬底的开口。所述压电元件安置于所述衬底上且跨越所述衬底的所述开口。所述感测模块安置于所述压电模块上方。所述缓冲元件安置于所述压电模块与所述感测模块之间。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 压电模块 感测模块 缓冲元件 压电元件 安置 开口 半导体封装设备 电子设备 界定 穿透 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其包括：压电模块，其包括：衬底，其界定穿透所述衬底的开口；以及压电元件，其安置于所述衬底上且跨越所述衬底的所述开口；感测模块，其安置于所述压电模块上方；以及缓冲元件，其安置于所述压电模块与所述感测模块之间。
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