[发明专利]具有多区段厚度控制的化学气相沉积设备及相关联方法

摘要

一种化学气相沉积设备及相关联方法。化学气相沉积设备具有真空室及气体入口，气体入口具有气体入口轴线，工艺气体沿气体入口轴线被导入到真空室中，且气体入口配置在靠近真空室的上部区。至少一个排出口配置在靠近真空室的底部区。化学气相沉积设备还具有喷淋头，喷淋头配置在气体入口下方，具有贯穿喷淋头的多个孔，多个孔具有至少两种不同的直径或密度。喷淋头将工艺气体重新分布以形成具有不均匀的厚度的前体材料，其与后续化学机械抛光工艺的移除轮廓匹配。如此一来，在进行化学机械抛光工艺之后所形成的层的平面性得到改善。

主权项

1.一种化学气相沉积设备，其特征在于，包括：真空室；气体入口，具有气体入口轴线，工艺气体沿所述气体入口轴线被导入到所述真空室中，且所述气体入口配置在靠近所述真空室的上部区；至少一个排出口，配置在靠近所述真空室的底部区；晶片吸盘，配置在所述气体入口与所述排出口之间，以固持半导体衬底；以及喷淋头，配置在所述气体入口下方，具有贯穿所述喷淋头的多个孔，所述多个孔具有至少两种不同的直径或密度。