[发明专利]双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法

摘要

本文公布了一种双层道岔减振扣件下垫板及其制造方法，制造方法包括步骤a，将钢板裁切成目标尺寸，获得基板；步骤b，将基板上开设通孔，通孔的顶端设置有第一环形台阶，通孔的底端设置有第一环形倒角或第一环形倒圆；步骤c，通过精铸工艺制备锁紧凸台，锁紧凸台上设置有匹配第一环形台阶的第二环形台阶；将锁紧凸台的底端插入到基板的通孔内，第二环形台阶与第一环形台阶紧密贴合；步骤d，通过工装固定锁紧凸台与基板，在通孔底端的第一环形倒角或第一环形倒圆与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作，满焊焊接后进行焊疤的打磨操作等；双层道岔减振扣件下垫板包括焊接连接的基板和锁紧凸台。

主权项

1.一种双层道岔减振扣件下垫板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤a，将钢板裁切成目标尺寸，获得基板；步骤b，将基板上开设通孔，所述通孔的顶端设置有第一环形台阶；步骤c，通过精铸工艺制备锁紧凸台，所述锁紧凸台上设置有匹配所述第一环形台阶的第二环形台阶；将所述锁紧凸台的底端插入到所述基板的通孔内，所述第二环形台阶与所述第一环形台阶紧密贴合；步骤d，通过工装固定所述锁紧凸台与基板，在通孔底端与锁紧凸台之间进行填缝焊接操作，满焊焊接后进行焊疤的打磨操作；步骤e，将锁紧凸台焊接后的基板翘曲部位进行校正调平操作；步骤f，将基板进行表面处理操作。